Microsilicon Tech

Orbotech获得5700万美元订单,以支持扇出型晶圆级封装量产

由于多用途Sigma fxP PVD系统订单的快速增加,SPTS成为高级晶圆工艺解决方案的领跑者。近日,Orbotech宣布,其子公司SPTS已经获得了一家全球领先的芯片封装厂商5700万美元的采购订单(多用途Sigma fxP PVD系统)。


该系统针对扇出型晶圆级封装(FOWLP)量产,将采用凸点下沉积金属和重分布层(RDL)工艺。系统交付和收入确认的手续有望于从2015年第四季度开始,并贯穿2016年上半年。Orbotech第四季度和2015全年的收入预期数据包含来自于该订单在此期间产生的初期收入。

Orbotech获得5700万美元订单