Microsilicon Tech


世界级半导体封装团队,联合科学院和国内知名研发单位,牵手国内知名投资机构,在国内创建的半导体晶圆级先进封装企业,诚邀您的加盟。公司提供优厚的待遇、福利和激励机制,给您提供发挥无穷潜力的舞台。


Job Title
工作内容及职责学历要求工作经验
封装设计工程师负责新产品的设计与开发;根据市场及工程制程能力,设计出满足客户需求的封装形式,并完成整体Substrate/leadframe的设计;如有SI知识经验优先。本科以上,电子/微电子/机械等相关专业5+years  in PCB板或者晶圆封装设计
信号完整性工程师从事高速电路的SI、PI、EMI等分析工作;使用SI, PI 工具进行建模,并分析效应;协同设计人员,完成Substrate/PCB设计,编写相应设计仿真报告;有SI工作经验,能熟练操作Hspice、HFSS、CST、ADS、SIGRITY、QSI等一种或多种仿真工具。本科以上学历,电子/微电子/微波/通讯等相关专业3+years
Wafer Bumping Module Expert300mm wafer grind/saw机械/材料/物理等硕士以上,博士优先5+ years in OSAT/Fab/Vendor
Wafer Molding Module Expert300mm wafer dry film, PnP, mold/grind机械专业硕士以上,博士优先5+ years in OSAT/Fab/Vendor
Wafer Fanout RDL Module Expert300mm PR/Polymer Litho/RDL/Plate化学/材料专业硕士以上,博士优先5+ years in OSAT/Fab/Vendor
BE/FC Module ExpertFlipchip, 300mm wafer bond/ debond/Solder reflow/Underfill材料专业硕士以上,博士优先5+ years in OSAT/Fab/Vendor
Metrology/FA Expert300mm wafer Fab metrology/ FA, SEM/OM工程硕士以上,博士优先5+ years in OSAT/Fab/Vendor
出纳负责日常现金进出,凭证报销,现金/银行日记账,工资发放。专科以上3年以上经验,具备会计上岗证。
会计有大型工业企业会计经验,懂得合理避税,跟本地税局关系良好。本科以上5年以上经验,会计中级以上。