杭州晶通科技有限公司，由半导体集成电路领域领先的技术及管理团队组建，公司主要从事与Fan-out晶圆级先进封装相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务。为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品在内的众多终端市场提供了全面的集成电路扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案。我们的全包封装服务可以在创纪录的时间内完成从概念设计到完成、测试和封装的半导体芯片。

公司在先进封装特别是扇出型封装领域的技术能力为国际先进水平，经过多年的技术储备、研发、市场探索，已经掌握多项具有自主知识产权的核心技术，并具备了独立研发、设计、量产销售的能力。